한눈에 보기
화웨이가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘어센드 960’ 시리즈의 출시 시기를 최대 9개월 앞당기며 AI 컴퓨팅 분야에서 엔비디아 추격에 속도를 내고 있습니다. 2026 화웨이 커넥트 대회에서 발표된 이번 계획은 미국의 제재 속에서 중국의 반도체 자립 의지를 보여주는 동시에, 대규모 AI 시스템 구축을 위한 ‘아틀라스 슈퍼포드’ 기술 발전도 함께 공개되었습니다. 이는 글로벌 AI 반도체 시장의 경쟁 구도에 중요한 변화를 가져올 것으로 예상됩니다.
무슨 일이 있었나
화웨이는 2026년 9월 17일 상하이에서 열린 ‘2026 화웨이 커넥트 대회’에서 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘어센드 960’ 시리즈의 출시 계획을 앞당긴다고 발표했습니다. 연합뉴스에 따르면, 왕타오 화웨이 순환 회장은 AI 모델 훈련용 칩인 ‘어센드 960DT’를 당초 2027년 4분기에서 2027년 1분기로 3분기 앞당겨 출시하고, 추론용 칩인 ‘어센드 960PR’은 2027년 3분기로 1분기 앞당겨 출시할 것이라고 밝혔습니다. SCMP는 ‘어센드 960DT’가 기존 제품 대비 2배의 성능을 제공할 것이라고 전했습니다.화웨이는 또한 AI 칩들을 하나로 묶어 연산력을 극대화하는 ‘아틀라스 슈퍼포드’ 시스템의 발전도 공개했습니다.
- 기존 ‘아틀라스 950 슈퍼포드’는 이미 1,000세트 이상이 370여 고객사에 배치되어 대규모로 상용화되었습니다. 연합뉴스
- 새로운 ‘아틀라스 960 슈퍼포드’는 업계 최초로 근접패키지광학(NPO) 기술을 적용하며, 액체냉각식 모델은 2027년 3분기 출시 예정입니다. 연합뉴스
- ‘아틀라스 960 슈퍼포드’는 최대 15,488개의 칩을 연결할 수 있어, 8,192개의 칩을 연결하는 ‘아틀라스 950 슈퍼포드’ 대비 훈련 성능은 3배, 연산 성능은 4배가량 향상된 것으로 평가됩니다. 연합뉴스
- 화웨이는 칩들 간의 효율적인 정보 공유를 위한 ‘유니파이드 버스(UnifiedBus)’ 기술을 차세대 대형 AI 시스템의 핵심 연결고리로 보고 있으며, 이 기술 기반의 반도체 11종을 개발했습니다. The Daily Star
화웨이 감사회 궈핑 주석은 화웨이의 AI 전략 핵심이 컴퓨팅이며, 목표는 엔비디아가 되는 것이라고 언급했습니다. 연합뉴스
왜 중요한가
이번 화웨이의 발표는 미국의 첨단 반도체 제재 속에서 중국이 AI 반도체 자립을 가속화하려는 강력한 의지를 보여준다는 점에서 중요합니다. 미국은 중국의 첨단 반도체 접근을 제한하고 있으며, 중국은 이를 ‘목을 조르는 문제’로 인식하고 자립·자강을 통한 해결을 중시하고 있습니다. 연합뉴스 화웨이는 이러한 중국의 자립 노력에서 핵심적인 역할을 수행하며, 엔비디아와 같은 글로벌 선두 기업을 목표로 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.특히, 개별 칩 성능의 한계를 극복하기 위해 수천 개의 AI 칩을 하나의 컴퓨팅 풀로 묶는 ‘슈퍼포드’ 시스템에 주력하는 것은 미국의 제재로 인한 개별 칩의 열위를 시스템적 우위로 극복하려는 전략으로 해석됩니다. 이는 중국이 자체적인 AI 인프라를 구축하고 글로벌 AI 시장에서 새로운 선택지를 제공하려는 시도로 볼 수 있습니다. 또한, 이번 발표는 시진핑 주석과 도널드 트럼프 미국 대통령 간의 고위급 무역 회담을 앞두고 이루어져, AI 및 반도체 수출 문제가 주요 의제로 다뤄질 예정인 가운데 중국의 기술 자신감을 드러내는 행보로도 평가됩니다. SCMP
앞으로 볼 포인트
화웨이의 차세대 AI 칩 ‘어센드 960’ 시리즈와 ‘아틀라스 960 슈퍼포드’의 실제 성능과 시장 반응이 중요하게 작용할 것입니다. 특히, 엔비디아의 강력한 하드웨어 및 소프트웨어 생태계에 맞서 화웨이가 얼마나 많은 개발자를 확보하고 생태계를 확장할 수 있을지가 관건입니다. 현재 화웨이 AI 칩 생태계는 5,270명의 월간 활성 개발자를 보유하고 있습니다. The Daily Star또한, 미국의 추가적인 제재 가능성과 이에 대한 중국의 대응, 그리고 글로벌 반도체 공급망에 미칠 영향도 지속적으로 지켜봐야 할 변수입니다. 화웨이가 ‘무어의 법칙’의 한계를 극복하기 위해 제시한 ‘타우 법칙’과 같은 새로운 기술적 접근 방식이 실제 AI 컴퓨팅 성능 향상에 얼마나 기여할지도 주목됩니다.
정리
화웨이는 ‘2026 화웨이 커넥트 대회’에서 차세대 AI 칩 ‘어센드 960’ 시리즈의 출시를 앞당기고, 대규모 AI 시스템 ‘아틀라스 슈퍼포드’의 기술 발전을 공개하며 AI 컴퓨팅 분야에서 엔비디아를 추격하겠다는 강력한 의지를 표명했습니다. 이는 미국의 제재 속에서 중국의 반도체 자립을 위한 핵심 전략으로, 개별 칩 성능의 한계를 시스템적 우위로 극복하려는 시도입니다. 앞으로 화웨이의 신제품 성능과 생태계 확장, 그리고 미중 기술 패권 경쟁의 전개 양상이 글로벌 AI 반도체 시장의 미래를 결정하는 중요한 요소가 될 것입니다.
답글 남기기